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中建一局中标杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目

  本网讯(通讯员 孙健 郭桂丰 张学策)5月28日,中建一局建设发展公司中标杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片(200mm、300mm)项目施工总承包工程。该项目位于杭州市萧山区大江东产业集聚区,厂区建筑物占地面积约5.7万平方米,建筑总面积约为17.8万平方米,其中包括1#生产调度厂房(AB)、2#切磨抛厂房1(FAB1)、3#切磨抛厂房2(FAB2)、4#动力站及废水站(CUB)和其他附属栋建筑。

  项目总投资60亿元,预计将于2019年1月初试生产,4月正式投产。项目建成后将填补国内大硅片生产领域的空白,形成我国首条8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力,推动中国高端硅片领域的发展。